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T3ster — 功率电子热测试设备

概述

        T3ster 是美国Mentor Graphics 公司研发的瞬态热测试仪,基于国际标准的静态实验方法JESD51-1,测量IGBT、MOS 管、功率二极管、三极管、LED、微机电系统等半导体电子器件的热阻、热容特性,用于新能源汽车、电力电子等行业的功率电子无损检测、功率循环测试等。

 

产品介绍
        T3ster 的基本配置包括测试主机以及PC 端的测量控制和结果分析软件,T3ster 扩展应用配置包括TeraLED、DynTIM和Power Tester 1500A。

1. T3ster
实现芯片结温、结壳热阻、内部各层热容-热阻等热特性的快速无损测量,可用于电子元器件的校准,实现接触热阻测量
可用于芯片缺陷检测或故障分析以及PCB焊点的可靠性测试
可为FloTHERM提供详细的热特性数据,帮助快速建立和修正仿真模型
高达1μs系统瞬态测试间隔下,拥有市场高灵敏度(其温度分辨率达0.01 摄氏度)

 

 

2.TeraLED
拥有高精度的辐射和光学测量仪,能对LED热特性包括温度、寿命和可靠性等进行全面准确的测量
其自带软件能自动分析光通量、光效率、效能以及色差坐标,数据可直接导入Flotherm/FloEFD 进行后续LED 灯总成的热分析

 

 

3. DynTIM
热界面材料(TIM)热特性测试的行业先进设备,与T3Ster配合,测试材料分辨率可达1μm
提供业界先进的TIM测试方案,其相对精度高达±5%
可实现多种可压缩材料如导热硅胶、散热垫、各种相变材料以及其他粘合剂和固体试样等的热测试

 

 

4. Power Tester 1500A
广泛应用于汽车、铁道等 IGBT 热特性的无损检测,以及IGBT 的加速疲劳特性测试
集功率循环、热瞬态测试、热结构函数分析于一身
内置多种功率加载模式,如恒定功率、恒定温升、恒定电流
实时故障原因诊断,如芯片键合线断开、芯片及封装内材料分层与破损、焊膏老化等
全周期连续监控,可监控从起始到失效的全过程
使用灵活,单通道≤500A,三个通道可独立使用也可联立使用

 

 

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